6月21日，有消息人士稱，受需求低于預期的影響，三星智能手機經(jīng)銷商的智能手機庫存接近5000萬部。據(jù)了解，三星今年智能手機出貨量目標約為2.7億部，但經(jīng)銷商庫存的5000萬部占比達18%，早已超過了10%的警戒線。

另據(jù)公開數(shù)據(jù)，今年1-2月三星智能手機的月產(chǎn)量為2000萬部，但5月的產(chǎn)量跌至1000萬。此外，由于需求下降，三星從其供應商處獲得的組件訂單在4-5月份的兩個月間下降了30%-70%。

此前就有消息稱，三星于5月24日發(fā)布了一項集團范圍內(nèi)的計劃：未來五年內(nèi)將會在包括半導體在內(nèi)的多個領域，投資450億韓元。盡管之后李在镕并沒有確認具體投資金額，但卻表示這將會是一次“生死攸關”的投資決定。

從本次李在镕在歐洲為期兩周的行程看，主要與半導體、汽車產(chǎn)業(yè)鏈相關。除了ASML之外，李在镕還會見了英國的芯片設計公司ARM、德國汽車芯片制造商英飛凌、電子設計自動化軟件供應商西門子，以及荷蘭汽車芯片公司NXP的代表。

種種跡象表明，三星已經(jīng)不滿足于做電動汽車行業(yè)的電池供應商，有意向將半導體制造能力向汽車產(chǎn)業(yè)鏈延伸。

覬覦汽車芯片行業(yè)的大企業(yè)顯然不止三星一家，三星首先要面對的是占據(jù)非存儲芯片約70%以上市場的半導體巨頭臺積電。

以往汽車使用的車規(guī)級芯片并不需要很高精度，一般產(chǎn)品為65nm、28nm等級。但隨著汽車智能化時代到來，車規(guī)級芯片要求突破7nm、5nm。

這樣一來，三星與臺積電在先進制程工藝芯片的競爭，也將會從智能手機行業(yè)延續(xù)到智能汽車行業(yè)。