據(jù)9月5日臺媒報道稱，半導體市場進入庫存調(diào)整期，晶圓代工成熟制程報價隨之松動，據(jù)IC設(shè)計業(yè)者透露，大陸晶圓代工廠7月降價逾一成之后，臺灣晶圓代工廠近期累計跌幅已達約二成，由于砍單風暴正在延燒，后續(xù)還有持續(xù)修正議價空間。計數(shù)器芯片,廣州匯超電子

即便本土晶圓代工成熟制程指標廠臺面上仍多未對報價松口，IC設(shè)計業(yè)者私下透露，半導體需求持續(xù)低緩，庫存去化壓力居高不下，導致IC設(shè)計廠對晶圓代工下單價量逐步松動，繼大陸晶圓代工成熟制程報價于7月領(lǐng)頭降逾一成后，相關(guān)降價潮已蔓延至臺廠，以部分消費性應(yīng)用IC用成熟制程為主。

因應(yīng)市況轉(zhuǎn)弱，也有臺灣晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價”方案，但以目前市況來看，IC設(shè)計端不可能增加更多投片。

IC設(shè)計廠提到，前兩年因為晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，有些晶圓代工廠累計報價漲幅超過一倍，現(xiàn)在即使下修二成，還是處在相對高檔?，F(xiàn)階段IC設(shè)計業(yè)者下給晶圓代工廠的訂單量，已無法達到原本簽訂的長約要求。